新加坡科技研究局(A*STAR)属下的制造技术研究院(SIMTech),针对本地印刷电子业所需,推出了业界合作项目(CIP),以协助该领域企业进一步开拓这一新兴领域的技术和生产能力。
制造技术研究院设有卷对卷(roll-to-roll)印刷电子技术的测试生产线,将有助于本地业者开发印刷电子业的相关产品。
印刷电子科技主要让制造商在如塑料等多种衬底上制造电子器件,有助于业界推出更多低成本、轻薄和灵活的电子产品,包括可折叠和弯曲的显示屏,智能服装与标签等。它还可让1毫米或更薄的超薄与轻巧表面层,印制在各类适用材料上,以及制成立体形状的产品。
据估计,印刷电子业相关市场可从2013年的94亿美元,在2023年扩大至760亿美元。
这项业界合作项目为期18个月,目前共有12家公司参与,当中七家公司为中小企业,其余五家为跨国公司。
业界合作项目也着重于三个方面,即开发替代性的可折叠透明导电膜、研发出可折叠的照明灯或有机电致发光(Electroluminescent Lighting)的面板,以及开发可折叠的印刷电极,作为平板电脑或手机的的近场通信技术(NFC)的通讯天线等。
所有参与计划的企业,将接受开发该技术的相关培训课程,从而具备开发和生产印刷电子业相关产品的技能,并为本地制造业带来革新。
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